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IEMT/IMC Symposium, 1st [Joint International Electronic Manufacturing Symposium and the International Microelectronics Conference] - 最新文献
High Density Bga Substrates Fabricated By Laser Technologies
Pub Date : 1997-04-16 DOI: 10.5104/JIEP.1.410 T. Hirakawa, F. SatoElectronics Packaging Technology Update: BGA, CSP, DCA, And Flip Chip
Pub Date : 1997-04-16 DOI: 10.1108/03056129710370277 J. Lau
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