查看最新文献
订阅
分享
1512发文信息
历年影响因子
历年发表
投稿信息
2015 IEEE 24th Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) - 最新文献
Hierarchical modeling and scalable algorithms for in-situ analysis of integrated circuit packages
Pub Date : 2016-12-01 DOI: 10.1109/EDAPS.2016.7874404 Z. Peng, Yang Shao, Shu WangNovel de-embedding method with Look-Up Table for characterization of interconnects
Pub Date : 2016-12-01 DOI: 10.1109/EDAPS.2016.7874414 Shaowu Huang, Beomtaek LeeEfficient methodology for modeling structure of high-speed long transmission lines
Pub Date : 2016-12-01 DOI: 10.1109/EDAPS.2016.7874421 T. Yu, Jian Chen, Chiawen Shih
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
