IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

SCI期刊
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
中文名称:
元件封装与制造技术IEEE Transactions
期刊缩写:
IEEE T COMP PACK MAN
影响因子:
2.3
ISSN:
print: 2156-3950
研究领域:
ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
创刊年份:
2011年
h-index:
39
自引率:
13.60%
Gold OA文章占比:
11.38%
原创研究文献占比:
100.00%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.
CiteScore:
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
4.70.5621.119
学科
排名
百分位
大类:Engineering
小类:Industrial and Manufacturing Engineering
123 / 384
68%
大类:Engineering
小类:Electrical and Electronic Engineering
283 / 797
64%
大类:Materials Science
小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials
108 / 284
62%
发文信息
中科院SCI期刊分区
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
3区 工程技术
3区 工程:电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
3区 材料科学:综合 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
4区 工程:制造 ENGINEERING, MANUFACTURING
WOS期刊分区
学科分类
Q2ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Q3ENGINEERING, MANUFACTURING
Q3MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
历年影响因子
2015年1.1510
2016年1.5810
2017年1.6600
2018年1.8600
2019年1.8890
2020年1.7380
2021年1.9220
2022年2.2000
2023年2.3000
历年发表
2012年327
2013年329
2014年303
2015年291
2016年340
2017年375
2018年331
2019年359
2020年316
2021年331
2022年203
投稿信息
出版语言:
English
出版国家(地区):
UNITED STATES
审稿时长:
3 months
出版商:
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
编辑部地址:
445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology - 最新文献

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Pub Date : 2024-10-30 DOI: 10.1109/TCPMT.2024.3447124 Guoliao Sun;Wen Jing;Siyuan Lu;Cheng Peng;Wenhui Zhu;Liancheng Wang
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