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ITherm'98. Sixth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.98CH36208) - 最新文献
Void-effect modeling of flip-chip encapsulation on ceramic substrate
Pub Date : 1998-05-27 DOI: 10.1109/ITHERM.1998.689555 T. Niu, B. Sammakia, S. SatheSolder joint reliability of high I/O ceramic-ball-grid arrays and ceramic quad-flat packs in computer environments: The PowerPC 603/sup TM/ and PowerPC 604/sup TM/ microprocessors
Pub Date : 1998-05-27 DOI: 10.1109/ITHERM.1998.689546 D. Gerke, G. Kromann, A. SrikantappaNumerical and experimental analysis of natural convection in a cavity with flush mounted heat sources on a side wall
Pub Date : 1998-05-27 DOI: 10.1109/ITHERM.1998.689530 R. Ramos, T. Dias, L. Milanez
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