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2020 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) - 最新文献
Dynamic vs Static Burn-in for 16nm Production
Pub Date : 2020-04-01 DOI: 10.1109/IRPS45951.2020.9128338 Jeffrey Zhang, Antai Xu, D. Gitlin, Desmond YeoStress Induced Voiding Behavior of Electroplated Copper Thin Films in Highly Scaled Cu/low-k interconnects
Pub Date : 2020-04-01 DOI: 10.1109/IRPS45951.2020.9128844 Clement Huang, A. Juan, K. Su
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