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Cmc-computers Materials & Continua

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2223

中科院SCI期刊分区 WOS期刊分区历年影响因子历年发表投稿信息同类期刊

中文名称：

计算机、材料和连续体(英文)

期刊缩写：

CMC-Comput. Mater. Continua

影响因子：

ISSN：

print: 1546-2218
on-line: 1546-2226

研究领域：

工程技术-材料科学：综合

h-index：

自引率：

19.40%

Gold OA文章占比：

98.65%

原创研究文献占比：

99.73%

SCI收录类型：

Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)

期刊官网：

https://www.techscience.com/journal/cmc

主管：

Tech Science Press

主办单位：

Tech Science Press

期刊介绍英文：

This journal publishes original research papers in the areas of computer networks, artificial intelligence, big data management, software engineering, multimedia, cyber security, internet of things, materials genome, integrated materials science, data analysis, modeling, and engineering of designing and manufacturing of modern functional and multifunctional materials. Novel high performance computing methods, big data analysis, and artificial intelligence that advance material technologies are especially welcome.

CiteScore：

CiteScore	SJR	SNIP	CiteScore排名
5.3	0.460	0.730	学科排名百分位大类：Mathematics 小类：Modeling and Simulation 68 / 324 79% 大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials 119 / 398 70% 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering 247 / 797 69% 大类：Computer Science 小类：Computer Science Applications 300 / 817 63% 大类：Materials Science 小类：Biomaterials 68 / 137 50%

发文信息

发文量：

345

被引量：

中科院SCI期刊分区

大类	小类	TOP期刊	综述期刊
4区计算机科学	3区材料科学：综合 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 4区计算机：信息系统 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS	否	否

WOS期刊分区

学科分类
Q3COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS Q3MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY

历年影响因子

2015年	0.4750
2016年	0.3390
2017年	0.4000
2018年	3.0240
2019年	4.8900
2020年	3.7720
2021年	3.8600
2022年	3.1000
2023年	2.0000

历年发表

2012年	4
2014年	0
2015年	0
2017年	3
2018年	41
2019年	298
2020年	502
2021年	856
2022年	1238

投稿信息

出版周期：

Quarterly

出版语言：

English

出版国家(地区)：

UNITED STATES

审稿时长：

1 months

投稿网址：

http://submission.techscience.com/cmc/login.asp

出版商：

Tech Science Press

编辑部地址：

TECH SCIENCE PRESS, 6825 JIMMY CARTER BLVD, STE 1850, NORCROSS, USA, GA, 30071

PubMed链接：

http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1546-2218%5BISSN%5D

Cmc-computers Materials & Continua - 最新文献

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