上海交大 张佼、付超鹏团队IM综述：半导体与光学制造中化学机械抛光功能磨料的设计进展与挑战

本文系统评述了半导体与光学制造领域中化学机械抛光功能磨料的设计进展与挑战。背景方面，随着超精密加工需求增长，CMP技术愈发关键，磨料性能决定抛光效果。研究目的旨在实现高材料去除率与原子级平滑无缺陷表面的协同优化。结论部分，文章详细分析了CeO2、SiO2、Al2O3等传统磨料及纳米金刚石等新兴材料在硬脆材料抛光中的作用机制，探讨了磨料结构-性能关系及其在碳化硅、蓝宝石等难加工材料中的应用。综述了表面化学调控、智能化CMP系统集成等前沿进展，指出复合化与功能化磨料开发是推动CMP技术发展的重要方向。未来研究应聚焦于可调表面化学、分级结构的复合多功能磨料设计，发展绿色抛光液体系与闭环回收技术，并借助人工智能和机器学习实现数据驱动的CMP智能化优化，推动CMP向更高效、更可持续的超精密制造迈进。