上海交通大学程金平团队ES&T：提出半导体制造业温室气体精细化排放表征方法为行业低碳转型提供量化支撑

本研究背景为半导体产业快速发展，其制造过程使用大量含氟气体，成为重要温室气体排放源，但现有核算方法存在不足。研究目的是通过实验测定关键参数并构建优化模型，以提升排放核算的精细度，并评估减排潜力。结论表明，2022年上海半导体制造业温室气体排放总量约为3.35 Mt CO2e，主要来自工艺气体和电力消耗；通过部署末端治理、工艺优化及使用绿色电力等多层级策略，可实现显著减排，行业低碳转型需依赖工艺气体管理与技术进步相结合。