湖南大学段曦东教授团队:二维电子器件电介质 | Nature Electronics
今日新材料
2026-03-03 11:30
文章摘要
本文介绍了二维半导体在突破硅基极限方面的潜力,并指出实现高质量电介质集成是其微型化与高性能化的关键挑战。针对传统方法易引入缺陷、界面相容性差的问题,湖南大学段曦东教授团队提出了一种范德华外延生长策略,在二维半导体表面直接定向生长出单晶Sb₂O₃电介质薄膜。该薄膜表现出优异的介电性能、低界面陷阱密度和高击穿场强。基于此构建的顶栅场效应晶体管具有极低的亚阈值摆幅、高开关比和低栅漏电流,且晶体管阵列成品率高,互补逻辑反相器性能良好,验证了该技术的可扩展性,为高性能二维电子器件的发展提供了新方案。
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