研究透视：锗硅玻璃，光子芯片-光纤级低损耗 | Nature

背景：在短波长区间（400–1100 nm），光子集成电路（PIC）的性能因材料吸收和散射损耗显著增加而受限。研究目的：通过开发一种基于锗硅酸盐、完全兼容CMOS代工工艺的超低损耗光子集成平台，旨在实现从紫外到近红外波段的光纤级低损耗。结论：该平台成功制备了谐振腔品质因数超过1.8亿的器件，在电信波段实现了无需热处理的高品质因数，并通过实验验证了其在孤子微梳生成、受激布里渊激光等方面的应用潜力，有望将波导损耗再降低20分贝，推动其在光学时钟、量子传感器等领域的集成。