研究前沿：四川大学，热界面材料 | Nature Electronics

本文是一篇发表于《自然·电子》的评述文章。背景：随着微处理器和人工智能硬件功率密度不断提升，电子系统的散热面临极限挑战，热界面材料作为不同表面间传导热量的关键材料，其实际性能受限于纳米级粗糙度、接触不完善等因素。研究目的：文章旨在探讨热界面材料的发展路径，分析界面热阻的物理起源及其影响，并寻求在导热性、机械顺应性等多性能间取得平衡的材料与设计策略。结论：文章强调热界面材料应被视为与器件架构协同设计的集成系统组件，提出了“主动协同设计”理念，通过多尺度设计、机器学习辅助优化和系统协同开发的三维评估框架，为高性能电子设备的热管理提供了重要的理论指导与技术路径，有望推动相关领域散热技术革新。