东北大学徐大可教授团队《Small》：破解植入感染与松动双重难题！新型中熵合金实现抗菌-促成骨双功能

本研究针对植入物术后感染和应力屏蔽导致松动两大临床难题，通过d-电子理论与负混合焓原理设计出Ti-Mo-Hf-Cu中熵合金。研究团队利用Hf-Cu负混合焓特性，在铸态条件下形成纳米针状(Ti,Hf)2Cu相与β基体的复合结构，产生110mV微区电位差。实验表明该合金对大肠杆菌抗菌率达97.4%，并通过微电池效应实现电化学/化学协同杀菌；同时模拟生物电信号促进成骨，使大鼠模型骨体积分数提升至44.3%（纯钛组仅20.7%）。该材料兼具低模量、强抗菌和优异成骨性能，为植入医疗器械提供了创新解决方案。