福建农林大学硕士生第一作者在顶级期刊（IF=19.4）发表重要研究成果

本文针对硅基负极材料在充放电过程中因体积膨胀导致的电极结构失稳问题展开研究。背景指出硅材料虽具有超高理论比容量，但300%的体积膨胀会引发颗粒破裂。研究目的是开发能协同调控能量耗散与结构增强的双通道耗散型智能粘结剂。通过构建Fe²⁺/Fe³⁺动态配位体系，结合松香刚性结构与多重键合作用，实现了应变触发的刚度可逆转变。结论表明该粘结剂使硅负极在100次循环后仍保持2476.5 mA·h·g⁻¹容量，离子电导率提升至传统体系的8倍，有效缓解了体积膨胀引起的界面失效问题。