复旦大学李卓团队 AM 综述：用于先进柔性电子器件的三维互连技术

本文综述了复旦大学李卓教授团队在《Advanced Materials》发表的关于三维互连技术在柔性电子领域的研究进展。背景方面，传统二维架构在集成密度与性能方面存在局限，难以满足可穿戴设备、软体机器人等复杂应用需求。研究目的旨在系统总结三维柔性互连在材料、结构、界面与信号完整性等关键挑战的解决方案，包括金属材料、导电聚合物等互连材料的机电性能调控，侧向互连、垂直通孔等六类层间互连策略的优劣分析，以及软硬界面键合技术与信号串扰抑制方法。结论指出三维互连技术已成功应用于健康监测、机器人传感等领域，未来需发展超精密对准、热管理等方向，推动标准化接口与模块化架构发展。