这个“三明治”，登上Nature，史上最强电磁屏蔽材料！

背景：随着电子设备向小型化、便携化发展，传统金属屏蔽罩因体积大无法满足芯片级轻薄化需求，现有多孔材料存在厚度增加和工艺兼容性问题。研究目的：开发超薄高性能电磁屏蔽材料，通过金属-MXene-金属三明治结构解决性能与厚度的矛盾。结论：该结构在1微米厚度下实现70分贝屏蔽效能，1.9微米达80分贝，突破传统材料瓶颈，其机制源于电导率不匹配引发的电磁波限制和多次内反射吸收，兼具优异柔性和环境稳定性，在USB设备和柔性二极管中验证了应用潜力，为微型电子设备提供可靠电磁防护方案。