上海交通大学《AFM》：石墨烯纸基多层导热胶带，具有卓越的电绝缘性，可实现高热通量散热

背景：随着电子设备功率密度提升和空间限制加剧，对兼具高导热性和电绝缘性的散热材料需求迫切。现有导热胶带在厚度超过200微米时面内导热系数低于70 W m⁻¹ K⁻¹，难以满足高热流密度设备的散热需求。研究目的：上海交通大学研究团队通过将石墨烯纸夹在氮化硼纳米片/聚合物复合粘合剂中，并与氮化硼/聚合物复合薄膜组合，开发多层高导热绝缘胶带（MTCEIT），旨在解决紧凑型电子设备的高热通量散热难题。结论：该MTCEIT在300微米厚度下实现121.22 W m⁻¹ K⁻¹的超高热导率，同时保持5.07×10¹¹ Ω·cm的体积电阻率和36.9 kV mm⁻¹的击穿强度。实际应用表明可使笔记本电脑CPU温度降低9℃，并将智能手机视频帧率波动控制在0.1帧/秒以内，为电子设备散热提供了创新解决方案。