电子科技大学刘孝波教授研究团队:聚芳醚腈/改性空心二氧化硅复合薄膜—兼具超低介电性能与增强耐热性 | MDPI Polymers
水处理文献速递
2025-10-23 09:02
文章摘要
背景:现代电子产品对高频通信和高密度集成的需求推动了对兼具高度耐热性和低介电性能材料的研究。研究目的:通过硅烷偶联剂改性空心二氧化硅微球并与聚芳醚腈复合,制备具有优异热稳定性和超低介电特性的复合薄膜材料。结论:当改性空心二氧化硅填充量达50 wt%时,复合薄膜玻璃化转变温度提升至198°C,在1 MHz频率下介电常数低至2.32,介电损耗小于0.016,同时具备优异疏水性和高体积电阻率,为5G通信和航空航天领域提供了可靠的高性能材料解决方案。
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