武汉理工大学杨全岭AM：可生物降解的低介电基板：乙基纤维素多孔薄膜为可持续电子器件开辟新路径

本文针对高频通信技术发展对柔性低介电材料的迫切需求，提出使用乙基纤维素制备可生物降解的多孔薄膜作为可持续电子器件基板。研究通过一步蒸发法成功制备出具有不对称梯度孔结构的乙基纤维素薄膜，该薄膜在6 GHz下介电常数低至2.02，兼具优异的介电稳定性、印刷适应性和弯曲能力。实验表明该材料可通过简单工艺实现回收再利用，且制造成本低廉，特别适用于中低端和一次性射频器件。这项工作为可持续电子器件提供了创新解决方案，并拓展了纤维素衍生物的应用领域。