TMR | 微裂纹自修复：提升SiCf/SiC-GH536钎焊接头抗氧化抗开裂性能的新策略

背景：SiCf/SiC-GH536钎焊接头在高温环境下易产生微裂纹，影响结构完整性和服役寿命。研究目的：通过在钎缝处引入Er₂Si₂O₇+MoSi₂复合密封涂层，开发兼具抗氧化和主动修复微裂纹能力的自愈合机制。结论：该涂层经1000℃退火1小时后实现裂纹近完全愈合，钎焊接头剪切强度提升35.7%，其自修复机制包含MoSi₂氧化生成SiO₂填充裂纹和SiO₂与Er₂SiO₅反应生成Er₂Si₂O₇产生压应力两个连续过程，为高温环境下陶瓷-金属接头可靠性提升提供了有效策略。