哈尔滨理工大学AFM：新型聚合物电介质，突破200℃极限！

本文介绍了哈尔滨理工大学团队开发的一种新型聚合物电介质材料，该材料通过分子工程设计，将氨基功能化笼型倍半硅氧烷（NH₂-POSS）共价接枝到聚酰胺-醚-酰亚胺（PAEI）主链末端，成功实现了在200℃高温下的稳定性能。研究背景源于电动汽车、航空航天等领域对高温电容器的迫切需求，传统材料在高温下性能急剧恶化。研究目的是通过分子工程策略，抑制电荷传输，提升材料在高温下的储能效率和电容性能。实验结果表明，该材料在200℃下电导率低至3.29×10⁻¹² S cm⁻¹，储能密度达6.54 J cm⁻³，充放电效率超过90%，创下聚合物电介质在极端条件下的性能新纪录。结论表明，这种“分子内限制-分子间势垒”协同策略为高温绝缘材料的发展提供了新思路。