厦大洪文晶团队 | 分子结中的热电和热学性质: 机理, 表征方法与应用

本文由厦门大学洪文晶教授与刘俊扬副教授团队撰写，系统总结了分子结中热电与热学性质的研究进展。背景方面，文章指出在人工智能及信息技术高速发展的背景下，电子设备的能耗问题成为制约芯片性能的关键瓶颈，分子电子器件因其亚纳米尺寸下的量子限域效应，具有潜在的低功耗和独特的热电性能，为解决这一问题提供了可能。研究目的方面，文章从输运机制、表征方法到应用，全面梳理了单分子热电方向的发展，重点讨论了分子结中热电输运和热输运的机制，以及局域热效应与热耗散、塞贝克效应、波尔贴制冷和分子热传导等机制的内在联系与区别。结论方面，文章总结了分子热电器件与热学器件在电子结构能级表征、微观物理化学传感和电子器件热管理三大场景的应用，并对未来研究方向进行了展望。