光刻制造工艺：面向量产的对准套刻问题和技术 |《光学学报（网络版）》封面

本文综述了集成电路制造工艺中套刻误差的控制技术及其重要性。随着工艺节点推进至2纳米以下，套刻误差控制面临更高要求。文章分析了套刻误差的来源和补偿方法，包括边缘放置误差评价体系、多维度技术方案如光学和电子束测量技术、主成分分析方法、深度学习应用等。未来展望指出，人工智能技术、三维器件套刻形变解决方案及新设备技术节点的误差补偿将是研发重点。