中科院深圳先进院李金辉：氟化聚酰亚胺：高韧性与低介电为高频通信材料开辟新路径

本文介绍了中国科学院深圳先进技术研究院团队开发的一种新型含氟聚酰亚胺（FPI），旨在解决5G和高频通信技术中电子封装材料面临的高频信号传输损耗和机械可靠性问题。通过分子结构创新，该材料实现了低介电常数（2.60）和低损耗因子（3.37×10-3），同时具备高断裂伸长率（50.1%），显著优于传统聚酰亚胺。研究还探讨了含氟侧基对材料性能的影响机制，为高频通信和先进电子封装提供了高性能材料解决方案。