北京大学刘开辉课题组: “应变-滑移”机制揭示石墨烯在铜复合材料中的结构完整性成因
清新电源
2025-05-27 07:00
文章摘要
本文研究了石墨烯在铜基复合材料中的结构完整性机制。背景是石墨烯因其优异的性能被视为铜基复合材料理想增强相,但在高应变条件下可能因剪切作用发生结构破裂。研究目的是揭示石墨烯在强变形条件下保持结构完整性的机制。通过构建Gr/Cu箔材拉伸模型,结合多种表征手段,首次提出"应变-滑移"机制:石墨烯在拉伸初期与铜基体协同变形,超过临界应变后发生界面滑移,从而避免断裂。实验验证了该机制的合理性,并成功制备出性能优异的Gr/Cu线,其强度和导电性能均有显著提升。
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