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中国物理学会期刊网
2025-03-13 10:00
文章摘要
本文探讨了金刚石在电子设备散热中的应用前景。随着半导体技术的进步，芯片的功耗密度急剧增加，传统散热材料已难以满足需求。金刚石因其极高的热导率（超过2000 W·m-1·K-1）和优异的物理性质，被视为解决这一问题的关键材料。文章详细介绍了金刚石薄膜的制备技术、三维异构集成技术及其在芯片散热中的应用，并探讨了金刚石半导体在产业化应用中的挑战与未来趋势。尽管面临成本高、工艺不兼容等问题，中国在金刚石半导体技术领域具有显著优势，有望引领全球市场。
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