华南理工大学陶劲松 CEJ: 性能类似芳纶纸的纤维素/PI高强耐热绝缘纸
高分子科技
2025-03-06 09:39
文章摘要
本文介绍了华南理工大学陶劲松课题组开发的一种新型高强耐热绝缘纸的制造方法。该方法通过在纤维素纸中直接合成聚酰亚胺（PI），简化了传统芳纶纸的复杂生产过程，并显著降低了成本。研究结果表明，这种PI/纤维素纸在机械、热和介电性能上与商用芳纶纸相当，甚至在某些方面表现更优。此外，该材料还具有良好的阻燃性、疏水性和防潮性，适用于航空航天、汽车和电气等领域。该方法不仅简单且可扩展，而且成本效益高，为大规模生产高性能耐热纸提供了一条有前途的途径。
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