3D打印热电最新Science!!!超过传统块体材料的最高水平！

本文介绍了奥地利科技学院Shengduo Xu和Maria Ibáñez课题组在3D打印热电材料领域的最新研究成果。研究团队通过开发新型墨水配方和界面键合策略，利用挤出式3D打印技术成功制备出高性能热电材料。这些材料在50%孔隙率下仍表现出优异的电输运性能，其中p型（Bi,Sb）2Te3的室温ZT值达1.42，n型Ag2Se的ZT值为1.3，均接近或超过传统块体材料的最高水平。研究还揭示了孔隙率与电热输运的平衡机制，通过界面化学键合在多孔结构中构建高效电荷通道，同时利用孔隙和缺陷散射声子以降低热导。这一成果不仅验证了3D打印热电材料的可行性，还为其他半导体材料的增材制造提供了理论框架。