浙江大学，Nature Materials！

本文研究了无机半导体Ag₂Te₁₋ₓSₓ的室温塑性变形机制，揭示了其通过亚晶格非晶化和Ag离子扩散实现的高塑性变形能力。研究团队通过同步辐射、原位XRD、TEM分析及分子动力学模拟，发现微小应力即可诱导材料发生亚晶格非晶化，并提出了迭代亚晶格非晶化策略。该材料在室温下表现出类似金属的塑性加工性能，辊轧延伸率高达10,150%，远超传统无机半导体。这一发现不仅深化了对无机半导体塑性变形机制的理解，还为其在柔性电子、可穿戴设备、智能仿生等领域的应用提供了新的加工策略。