清华大学《Small》：大规模生产Cu-石墨烯复合材料，用于柔性电子产品

本文由清华大学赵晓光副教授等研究人员在《Small》期刊发表，研究了一种结合激光雕刻与电化学沉积（ECD）技术，用于直接制造微/纳米结构元件和柔性电子电路的方法。研究建立了一个理论框架和仿真模型，用于设计激光诱导石墨烯（LIG）上的按需电化学沉积，生成氧化态可控的多尺度铜（Cu）材料。铜-石墨烯复合材料具有高表面质量和可靠性，适用于柔性电路。研究展示了LIG-ECD工艺的多功能性，包括制作多层电路和复杂功能器件，如电化学传感器、薄膜加热器和无线湿度传感器。这种方法可扩展到各种聚合物和金属沉积工艺，为开发高性能柔性电子器件铺平道路。