杨德仁院士：半导体材料产业的现状和挑战

杨德仁院士在第十届国际第三代半导体论坛上发表了关于半导体材料产业的现状和挑战的报告。报告指出，尽管全球半导体材料市场因5G、人工智能等技术需求而呈现增长趋势，但中国在高端半导体材料和设备方面仍面临依赖进口的问题。杨院士强调了半导体材料产业的高研发投入、技术难度大等特点，并指出中国在高端材料和设备上的不足，如4、6英寸半绝缘GaAs衬底、高端射频器件用GaN单晶衬底等。报告还提到了半导体材料设备的国产化进展，如12英寸硅外延设备，但检测设备仍主要依赖国外。杨院士呼吁继续深入研究，以解决半导体材料领域的关键科学技术问题。