华南理工郭建华教授团队 Compos. Part B：具有三维取向结构的高导热强电磁屏蔽无泄漏的柔性相变导热材料

华南理工大学郭建华教授团队开发了一种具有三维取向结构的高导热强电磁屏蔽无泄漏的柔性相变导热材料。该材料通过化学接枝法合成的聚乙二醇-改性聚硅氧烷（pPDMS）作为基材，并结合银纳米颗粒修饰的膨胀石墨（Ag-EG），实现了零维、二维和三维填料的组合。实验结果显示，该复合材料在平面和垂直方向上均具有高导热系数，分别为23.4和8.1 W·m−1·K−1，并且具有优异的相变循环稳定性和电磁屏蔽性能。该材料在热管理和电磁防护领域展现出良好的应用前景，适用于消费电子、5G通讯和新能源汽车等领域。