研究前沿：液态金属微滴-软电子 | Nature Electronics

本文介绍了利用液态金属微滴的快速三维组装技术，创建软电子过孔和平面互连的方法。研究背景是软电子学的发展需要连接柔性和可伸展电路的方法，而传统的刚性电子器件通过过孔实现多层电路的电连接。研究目的在于解决利用软导体创建过孔的挑战。研究结论展示了通过编程光固化的液态金属液滴的定向分层技术，成功实现了软过孔和平面互连，这种方法不仅提高了电路的集成度和功能性，还实现了平面内和穿过平面的电集成。