北化甄永刚教授团队 Sci. Adv.：原位连续氢键工程制备自修复、本征可拉伸、高迁移率聚合物半导体

北京化工大学甄永刚教授团队在《Science Advances》上发表了一项研究，提出了一种原位连续氢键工程策略，用于制备自修复、本征可拉伸和高迁移率的聚合物半导体。该研究通过逐步聚合和热转化方法，在聚合物主链中引入连续氢键位点，既保持了主链的共轭性，又避免了引入大体积侧链，从而在提升自修复性能和拉伸性能的同时，保持了高电荷迁移率。研究表明，这种策略制备的聚合物在受损后能够恢复到初值的81%迁移率，且在100%应变下的迁移率高达1.08 cm² V⁻¹ s⁻¹，是目前报道的自修复可拉伸半导体聚合物中的最高值。这一研究为解决电荷传输、可拉伸性和自修复能力之间的矛盾提供了重要策略。