Жидкостные методы химической обработки поверхности HgCdTe

Предварительная химическая обработка и очистка поверхности является одной из ключевых операций в полупроводниковых технологиях. Развитие методов подготовки поверхности теллурида кадмия–ртути (КРТ, HgCdTe) является актуальной задачей в связи с широким спектром существующих и потенциальных применений этого материала в фотоэлектронике. С помощью методов РФЭС и АСМ в работе исследовалось влияние различных химических обработок на химический состав и микрорельеф поверхности HgCdTe. Среди всех рассмотренных травителей только водный аммиак эффективно удаляет собственный оксид КРТ, не оставляет поверхностного слоя металлического теллура, и обеспечивает близкий к стехиометрии химический состав поверхности. Предложено оптимальное время обработки в водном аммиаке.