微电子学中的激光掺杂

T. Sarnet, M. Hernandez, D. Débarre
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摘要

在过去的几十年里,人们对硅的退火和激光掺杂工艺进行了广泛的研究。这些研究已经导致了半导体制造的技术转让。然而,未来一代的CMOS将需要更精细的掺杂技术,能够制造itrs(国际半导体技术路线图)中描述的超薄结。本文描述了DOLAMI RMNT在超薄接头激光掺杂方面的最新成果,以及激光掺杂在MEMS制造微技术中的应用。
本文章由计算机程序翻译,如有差异,请以英文原文为准。
Dopage laser en microélectronique
Les procedes de recuit et de dopage laser du silicium ont ete etudies de maniere intensive au cours des precedentes decennies. Ces etudes ont d'ores et deja permis un transfert technologique pour la fabrication des semiconducteurs. Cependant les futures generations CMOS vont necessiter des techniques de dopage encore plus fines, capable de fabriquer les jonctions ultra-minces decrites dans la "roadmap" de l'ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors). Ce papier decrit des resultats recents obtenus dans le cadre du RMNT DOLAMI consacre au dopage laser de jonctions ultra-minces, ainsi que des applications du dopage laser pour les microtechnologies liees a la fabrication de MEMS.
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