Исследование внутренних напряжений при пьезотермообработке пластика

Процесс отверждения адгезива представляет собой реакцию поликонденсации или сополимеризации, сопровождается образованием трехмерного пространственного полимера,его уплотнением и уменьшением объема. Величина образующихся внутренних напряжений будет зависеть от величины усадки адгезива и прочностных характеристик клеевого соединения. Авторами были определены экспериментально величины внутренних напряжений некоторых адгезивов. Как известно, карбамидоформальдегидные клеи содержат большое количество реакционноспособных метилольных групп, которые в результате реакции поликонденсации с ОН- группами, образуют трехмерный пространственный полимер, отличающийся большим количеством поперечных сшивок, которые влияют на жесткость, усадку полимера, что и подтверждается большой величиной внутренних напряжений (2,2МПа). В отличие от карбамидоформальдегидных клеев полиэфирные смолы в процессе отверждения под действием инициатора и ускорителя вступают в реакцию сополимеризации с различными мономерными соединениями, образуя небольшое количество поперечных мостиков. Поэтому пленки из полиэфирных смол отличаются эластичностью, малой усадкой, что и нашло свое отражение в небольшом значении вычисленных внутренних напряжений (0,35 МПа ). Что касается карбамидоалкидного клея, то наличие в таком клее алкидной смолы, модифицированной растительными маслами, повышает эластичность клея (1,5МПа) по сравнению с чисто карбамидоформальдегидным клеем. В качестве эпоксидного адгезива нами был исследован эпоксидный клей в смеси с карбамидоалкидным клеем. Как видно, такой клей тоже обладает неплохой эластичностью (0,95МПа). Изучена также кинетика изменения внутренних напряжений при пьезотермообработке стеклопластика и декоративного пластика в зависимости от продолжительности охлаждения и скорости охлаждения. Полученные данные могут быть полезны инженерно-техническим работникам, занятых в производстве слоистых материалов.