PENGARUH WAKTU DEPOSISI PADA TEBAL LAPISAN, STRUKTUR MIKRO, RESISTIVITAS KEPING LAPISAN TIPIS CU/NI HASIL DEPOSISI DENGAN TEKNIK ELEKTROPLATING

Telah dibuat lapisan tipis Cu/Ni pada variasi waktu deposisi Ni dengan metode elektroplating. Penelitian bertujuan untuk menentukan pengaruh waktu deposisi terhadap tebal lapisan Ni, struktur mikro, dan resistivitas lapisan. Sebagai elektroda digunakan pelat nikel dan tembaga, sedangkan larutan elektrolit dibuat dari paduan NiSO4 75g, NiCl2 10g , H3BO3 7,5g, dan H2O 250 ml. Deposisi dilakukan pada tegangan 1,5 volt, jarak antar elektroda 4 cm, dan suhu 60°C. Waktu deposisi divariasi dari 1 menit sampai 5 menit. Karakterisasi sampel dilakukan dengan memotret tampang permukaan Ni dan tampang lintang Cu/Ni menggunakan foto SEM,  analisis kandungan unsurnya menggunakan EDS untuk sampel hasil deposisi 1 menit dan 5 menit, karakterisasi struktur mikro dengan XRD, tebal lapisan Ni dengan perhitungan, serta resistivitas keping dilakukan dengan alat probe empat titik. Hasil penelitian menunjukkan bahwa tebal lapisan Ni sebanding dengan waktu deposisi Ni. Dari foto SEM pada permukaan lapisan Ni terlihat bahwa sampel hasil deposisi Ni selama 1 menit belum menampakkan adanya butir-butir Ni sedangkan pada sampel hasil deposisi Ni selama 5 menit telah menampakkan butir-butir Ni. Dari analisis menggunakan EDS diperoleh bahwa pada lapisan Cu/Ni mengandung elemen Ni dan Cu serta senyawa NiO dan CuO dengan kadar Ni sebanding dengan waktu deposisi Ni. Dari analisis struktur mikro menggunakan XRD diperoleh beberapa fasa yaitu Cu, Ni, dan NiO berstruktur kristal sedangkan fasa CuO berstruktur amorf. Dari nilai resistivitas keping, semakin lama waktu deposisi resistivitas keping semakin berkurang.