НЕРУЙНІВНА ДІАГНОСТИКА МІЦНОСТІ НЕРОЗ’ЄМНИХ ЕЛЕМЕНТІВ КОНСТРУКЦІЙ ЕЛЕКТРОННОЇ ТЕХНІКИ

Стаття присвячена розробленню методик неруйнівної діагностики нероз’ємних елементів конструкцій електронної техніки, зокрема їх паяним та зварним з’єднанням. Методики неруйнівної діагностики міцності і герметичності побудовані на основі акустико-емісійного і електротензометричного методів вимірювання застосовані в умовах механічного, температурного та пневматичного навантаження. Випробування на міцність паяних з’єднань наскрізного та поверхневого монтажу двох-вивідних електронних компонентів в критичних умовах напружено-деформованого стану під дією простих видів механічного навантаження на відрив та розтяг та випробування паяних з’єднань друкованих плат навантаженням, яке створює напружено-деформований стан, що зустрічається в процесі експлуатації, за схемою навантаження на чистий згин в режимі циклічного пульсуючого навантаження показали зниження міцності та можливість використання параметрів акустичної емісії в якості діагностичних для виявлення дефектів та оцінки міцності паяних з’єднань. Проведено діагностику міцності на основі аналізу напружено-деформованого стану нероз’ємних з’єднань, які використовуються для герметизації модулів надвисоких частот виготовлених із сплаву АМГ-2 двох типів конструкції вузла герметизації виконаних відповідно зварним та паяним з’єднанням, під дією внутрішнього надлишкового тиску та температури. Набула подальшого розвитку акустико-емісійна методика неруйнівної діагностики міцності нероз’ємних елементів конструкцій електронної техніки, зокрема їх паяних та зварних з’єднань.