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Armamentización de la Interdependencia en Chips entre Estados Unidos y China
En este artículo se analizan los retos que enfrentarán los Estados Unidos (EE. UU.) y la República Popular China (RPC) tras la implementación de nuevas sanciones por parte de EE. UU. sobre el sector chino de chips a fin de impedir la adquisición de tecnología necesaria para que la RPC fabrique chips de última generación. Con estas acciones, Washington pretende congelar el desarrollo tecnológico chino en un determinado nivel para mantener la ventaja que posee. Sin embargo, dichas medidas incentivan a Beijing a desarrollar una industria cada vez menos dependiente del exterior y amenazan con perjudicar las relaciones de los EE. UU. tanto con la RPC como con sus aliados, debido a que depende de estos últimos para implementar eficazmente estas restricciones.
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