粉末注射成型用碳化硼原料的流变及脱粘性能研究

Sezer Bilketay, Batuhan Soruşbay, H. Gülsoy
{"title":"粉末注射成型用碳化硼原料的流变及脱粘性能研究","authors":"Sezer Bilketay, Batuhan Soruşbay, H. Gülsoy","doi":"10.30728/boron.1076544","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"Bu çalışmada, bor karbür (B4C) tozu ve çeşitli polimerik bağlayıcılar kullanılarak toz enjeksiyon kalıplama (TEK) besleme stoğu hazırlanmıştır. B4C tozu ilavesinin besleme stoğunundaki kritik toz yükleme değeri, reolojik ve bağlayıcı giderme davranışları üzerindeki etkisi farklı sıcaklıklarda rotasyonel reometre cihazı kullanılarak incelenmiştir. Hacimce %2,5’luk artışla %50-60 toz yükleme aralığında gerçekleştirilen incelemeler sonucunda kritik toz yükleme değerinin %55 olduğu tespit edilmiş olup bu katı yükleme oranındaki B4C tozu polimerik bağlayıcılar ile karıştırılarak besleme stoğu elde edilmiştir. Besleme stoklarının reolojik davranışları, TEK tekniği için temel gereksinimlerden biri olan psödoplastik akış davranışı sergilemiştir. Ayrıca yüksek toz yüklemesindeki besleme stoğunun, sıcaklığa karşı yüksek hassasiyet gösterdiği görülmüştür. Bağlayıcı sistemi, kabul edilebilir düzeyde karışım homojenitesi, mükemmel kalıplanabilirlik, uygun hızlı çözücü ve termal ayrıştırma hızı sağlamak amacıyla kullanılmıştır. Kalıplama aşamasının ardından elde edilen numunelerden bağlayıcıları uzaklaştırmak için solvent ve ısıl bağlayıcı giderme teknikleri kullanılmıştır. Bağlayıcısı giderilen numuneler yüksek saflıktaki Ar atmosferi altında sinterlenmiştir. Başlangıç toz morfolojileri, kalıplanmış, bağlayıcıları giderilmiş ve sinterlenmiş numunelerin kırık yüzeyleri taramalı elektron mikroskobu (SEM) kullanılarak incelenmiştir. Deneysel sonuçlar göstermiştir ki; hacimce %55 toz yükleme oranlarındaki besleme stokları başarılı şekilde kalıplanabilmekte ve 50-70°C sıcaklıklarında hasarsız solvent bağlayıcı giderme işlemine tabi tutulabilmektedir.","PeriodicalId":431027,"journal":{"name":"Journal of Boron","volume":"29 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2022-04-05","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":"{\"title\":\"Investigation of rheological and debinding properties of boron carbide feedstocks for powder injection molding\",\"authors\":\"Sezer Bilketay, Batuhan Soruşbay, H. Gülsoy\",\"doi\":\"10.30728/boron.1076544\",\"DOIUrl\":null,\"url\":null,\"abstract\":\"Bu çalışmada, bor karbür (B4C) tozu ve çeşitli polimerik bağlayıcılar kullanılarak toz enjeksiyon kalıplama (TEK) besleme stoğu hazırlanmıştır. B4C tozu ilavesinin besleme stoğunundaki kritik toz yükleme değeri, reolojik ve bağlayıcı giderme davranışları üzerindeki etkisi farklı sıcaklıklarda rotasyonel reometre cihazı kullanılarak incelenmiştir. Hacimce %2,5’luk artışla %50-60 toz yükleme aralığında gerçekleştirilen incelemeler sonucunda kritik toz yükleme değerinin %55 olduğu tespit edilmiş olup bu katı yükleme oranındaki B4C tozu polimerik bağlayıcılar ile karıştırılarak besleme stoğu elde edilmiştir. Besleme stoklarının reolojik davranışları, TEK tekniği için temel gereksinimlerden biri olan psödoplastik akış davranışı sergilemiştir. Ayrıca yüksek toz yüklemesindeki besleme stoğunun, sıcaklığa karşı yüksek hassasiyet gösterdiği görülmüştür. Bağlayıcı sistemi, kabul edilebilir düzeyde karışım homojenitesi, mükemmel kalıplanabilirlik, uygun hızlı çözücü ve termal ayrıştırma hızı sağlamak amacıyla kullanılmıştır. Kalıplama aşamasının ardından elde edilen numunelerden bağlayıcıları uzaklaştırmak için solvent ve ısıl bağlayıcı giderme teknikleri kullanılmıştır. Bağlayıcısı giderilen numuneler yüksek saflıktaki Ar atmosferi altında sinterlenmiştir. Başlangıç toz morfolojileri, kalıplanmış, bağlayıcıları giderilmiş ve sinterlenmiş numunelerin kırık yüzeyleri taramalı elektron mikroskobu (SEM) kullanılarak incelenmiştir. Deneysel sonuçlar göstermiştir ki; hacimce %55 toz yükleme oranlarındaki besleme stokları başarılı şekilde kalıplanabilmekte ve 50-70°C sıcaklıklarında hasarsız solvent bağlayıcı giderme işlemine tabi tutulabilmektedir.\",\"PeriodicalId\":431027,\"journal\":{\"name\":\"Journal of Boron\",\"volume\":\"29 1\",\"pages\":\"0\"},\"PeriodicalIF\":0.0000,\"publicationDate\":\"2022-04-05\",\"publicationTypes\":\"Journal Article\",\"fieldsOfStudy\":null,\"isOpenAccess\":false,\"openAccessPdf\":\"\",\"citationCount\":\"0\",\"resultStr\":null,\"platform\":\"Semanticscholar\",\"paperid\":null,\"PeriodicalName\":\"Journal of Boron\",\"FirstCategoryId\":\"1085\",\"ListUrlMain\":\"https://doi.org/10.30728/boron.1076544\",\"RegionNum\":0,\"RegionCategory\":null,\"ArticlePicture\":[],\"TitleCN\":null,\"AbstractTextCN\":null,\"PMCID\":null,\"EPubDate\":\"\",\"PubModel\":\"\",\"JCR\":\"\",\"JCRName\":\"\",\"Score\":null,\"Total\":0}","platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Journal of Boron","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.30728/boron.1076544","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
引用次数: 0

摘要

本文章由计算机程序翻译,如有差异,请以英文原文为准。
Investigation of rheological and debinding properties of boron carbide feedstocks for powder injection molding
Bu çalışmada, bor karbür (B4C) tozu ve çeşitli polimerik bağlayıcılar kullanılarak toz enjeksiyon kalıplama (TEK) besleme stoğu hazırlanmıştır. B4C tozu ilavesinin besleme stoğunundaki kritik toz yükleme değeri, reolojik ve bağlayıcı giderme davranışları üzerindeki etkisi farklı sıcaklıklarda rotasyonel reometre cihazı kullanılarak incelenmiştir. Hacimce %2,5’luk artışla %50-60 toz yükleme aralığında gerçekleştirilen incelemeler sonucunda kritik toz yükleme değerinin %55 olduğu tespit edilmiş olup bu katı yükleme oranındaki B4C tozu polimerik bağlayıcılar ile karıştırılarak besleme stoğu elde edilmiştir. Besleme stoklarının reolojik davranışları, TEK tekniği için temel gereksinimlerden biri olan psödoplastik akış davranışı sergilemiştir. Ayrıca yüksek toz yüklemesindeki besleme stoğunun, sıcaklığa karşı yüksek hassasiyet gösterdiği görülmüştür. Bağlayıcı sistemi, kabul edilebilir düzeyde karışım homojenitesi, mükemmel kalıplanabilirlik, uygun hızlı çözücü ve termal ayrıştırma hızı sağlamak amacıyla kullanılmıştır. Kalıplama aşamasının ardından elde edilen numunelerden bağlayıcıları uzaklaştırmak için solvent ve ısıl bağlayıcı giderme teknikleri kullanılmıştır. Bağlayıcısı giderilen numuneler yüksek saflıktaki Ar atmosferi altında sinterlenmiştir. Başlangıç toz morfolojileri, kalıplanmış, bağlayıcıları giderilmiş ve sinterlenmiş numunelerin kırık yüzeyleri taramalı elektron mikroskobu (SEM) kullanılarak incelenmiştir. Deneysel sonuçlar göstermiştir ki; hacimce %55 toz yükleme oranlarındaki besleme stokları başarılı şekilde kalıplanabilmekte ve 50-70°C sıcaklıklarında hasarsız solvent bağlayıcı giderme işlemine tabi tutulabilmektedir.
求助全文
通过发布文献求助,成功后即可免费获取论文全文。 去求助
来源期刊
CiteScore
0.70
自引率
0.00%
发文量
0
×
引用
GB/T 7714-2015
复制
MLA
复制
APA
复制
导出至
BibTeX EndNote RefMan NoteFirst NoteExpress
×
提示
您的信息不完整,为了账户安全,请先补充。
现在去补充
×
提示
您因"违规操作"
具体请查看互助需知
我知道了
×
提示
确定
请完成安全验证×
copy
已复制链接
快去分享给好友吧!
我知道了
右上角分享
点击右上角分享
0
联系我们:info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:481959085
Book学术官方微信