Análise microestrutural de ligas semissólidas da série 7XXX submetidas a ensaios de compressão a quente entre placas paralelas

Abstract

O presente trabalho visa a analise microestrutural de ligas de aluminio da serie 7XXX, a saber: AA7004 e AA7075, em vista de sua aplicacao nos processos de tixoconformacao. As ligas foram reaquecidas as temperaturas semissolidas, ou seja, as temperaturas correspondentes as fracoes solidas de 60% e 45% e mantidas nos tempos de tratamento termico de reaquecimento de 0, 30, 90 e 210 s e na sequencia submetidas a ensaios de compressao a quente entre placas paralelas. Como resultado, a condicao de 60% de fracao solida de ambas as ligas apresentaram diferencas significativas na aparencia das amostras tixoconformadas, com bordas mal preenchidas e quebradicas, quando comparadas com a condicao de 45% de fracao solida, isto devido as ligacoes existentes na microestrutura que possivelmente ainda estavam fortemente ligadas entre si, exigindo maior tensao para sua deformacao; a fracao solida de 45% adotada durante os ensaios foi satisfatoria, pois as bordas das amostras nao apresentaram trincas e/ou quebras intensas como tambem apresentou um bom acabamento superficial. Quanto ao seu comportamento microestrutural, as ligas semissolidas AA7004 e AA7075, apresentaram morfologia globular na regiao da borda das amostras com graos/globulos primarios bastante esferoidizados, devido aos fenomenos de ostwald ripening e coalescencia e na regiao central das amostras graos/globulos primarios totalmente deformados, com pouca presenca de liquido e grande presenca de fase solida, devido a deformacao imposta. Palavras-chave: Tixoconformacao, comportamento microestrutural, AA7004, AA7075.