The Exodiffusion of Hydrogen in Dislocated Crystalline Silicon

July 16 Pub Date : 1984-07-16 DOI:10.1002/PSSA.2210840118
V. Kveder, R. Labusch, Y. Ossipyan
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Abstract

Deformed silicon specimens with dislocation densities of the order of 109 cm−2 are hydrogenated in an RF-plasma. The binding energies of hydrogen at defects are evaluated from the effusion kinetics in a linear temperature scan between 300 and 800 °C. Combining these measurements with annealing treatments prior to hydrogenation allows to distinguish different kinds of defects. Three of the observed effusion peaks can be associated with dislocation cores and at least one peak with deformation produced EPR-active point defects. The binding energy at these defects is comparable to that of tightly bound hydrogen in amorphous Si while the bonds at dislocations are 0.5 to 1 eV weaker. Verformte Siliziumproben mit Versetzungsdichten der Grosenordnung 109 cm−2 werden in einem Plasma mit Wasserstoff beladen. Die Bindungsenergien des Wasserstoffs an Defekten werden aus der Effusionskinetik beim Durchfahrenvon Temperaturrampen zwischen 300 und 800 °C bestimmt. Die Kombination dieser Messungen mit Temperbehandlungen vor der Wasserstoff beladung erlaubt es, verschiedene Arten von Defekten zu unterscheiden. Drei der gefundenen Effusionsmaxima lassen sich Versetzungen zuordnen und mindestens ein weiteres wird EPR-aktiven Defekten zugeschrieben, die bei der Verformung erzeugt wurden. Die Bindungsenergie an diesen Defekten ist vergleichbar mit der von stark gebundenem Wasserstoff in amorphem Silizium, wahrend die Bindung an Versetzungen um 0,5 bis 1 eV schwacher ist.
氢在位错晶硅中的外逸扩散
在射频等离子体中氢化了位错密度为109 cm−2量级的变形硅试样。在300 ~ 800°C的线性温度扫描中,通过流体动力学计算了缺陷处氢的结合能。将这些测量与加氢前的退火处理相结合,可以区分不同种类的缺陷。观察到的三个渗出峰与位错核有关,至少一个峰与变形产生的epr活动点缺陷有关。这些缺陷处的结合能与非晶硅中紧密结合的氢的结合能相当,而位错处的结合能弱0.5 ~ 1 eV。在等离子体中制备109cm−2的硅酸钡。温度控制:温度控制在300℃和800℃之间。在此基础上,研究人员提出了一种新的方法,即:在不同的条件下,选择不同的条件,选择不同的条件。德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国德国在无定形硅化硅中,硅化硅与硅化硅的结合能和结合能在无定形硅化硅中相互作用,在无定形硅化硅中相互作用。
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