InP PIC's Scalability for Datacenter Applications

2019 Optical Fiber Communications Conference and Exhibition (OFC) Pub Date : 2019-03-03 DOI:10.1364/OFC.2019.TH3A.5

B. Docter, K. Solis-Trapala, A. Albores-Mejia

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Abstract

InP PIC fabrication platforms have seen an accelerated development over the recent years. Monolithic integration allows novel concepts in packaging and testing technology. Altogether they enable a ready to scale cost-effective InP PIC ecosystem.

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InP PIC的数据中心应用的可扩展性

近年来，集成电路制造平台的发展速度加快。单片集成允许封装和测试技术中的新概念。总之，它们可以实现一个可扩展的具有成本效益的InP PIC生态系统。

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