Prozessoptimierung beim Glaswafer-Trennschleifen/Process optimization in glass wafer cut-off grinding - Cut-off grinding with direct substrate fixation on cutting foils to save costs and time

Abstract

Fast-Axis-Kollimatoren (FAC) sind essenzielle optische Elemente für Diodenlasersysteme. Beim aktuellen Prozess des Trennschleifens mit nachgelagerter Reinigung von FAC-Optiken aus gepressten antireflexionsbeschichteten Glaswafern entstehen vermehrt Beschädigungen, die eine Verwendung der Optiken limitiert. Die Verwendung von Schneidfolie zur Substratfixierung beim Trennschleifen der FAC-Optiken ermöglicht ein defektfreies Schneiden und Lösen ohne Reinigung von der Folie und gleichzeitig können Kosten und Fertigungszeit eingespart werden.   Fast Axis Collimators (FAC) are essential optical elements for diode laser systems. The increasing number of damages occuring in the current process of cut-off grinding with downstream cleaning of FAC optics made of pressed anti-reflective coated glass wafers limits the use of optics in high-power applications. Using cutting film for substrate fixation during cut-off grinding of FAC optics allows for defect-free cutting and clean release from the cutting film while saving costs and production time.