Transferencia de calor en una lámpara led tipo bulbo

Antonio Mendoza Guillén, M. A. Salcedo
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Abstract

El presente articulo compara el tiempo de vida, la temperatura de funcionamiento, el estado de componentes electronicos y el estado de las tarjetas electronicas de tres lamparas tipo led. En el primer foco, no se aplico pasta termica. En el segundo foco, se aplico pasta termica solamente en la superficie de contacto de la tarjeta de chips led y el disipador. En el tercer foco, se aplico pasta termica en la zona de contacto y alrededor de esta, generando mayor superficie de contacto. Se observo que, en el tercer foco, la pasta termica aplicada en la superficie de contacto y alrededor de esta optimiza transferencia de calor al disipador.
在灯泡型led灯中的传热
本文比较了三种led灯的使用寿命、工作温度、电子元件状态和电路板状态。在第一个焦点上,不使用热膏。在第二个焦点中,热膏只应用于led芯片卡与散热器的接触面。在第三个焦点中,热膏被应用于接触区域及其周围,产生更大的接触面。观察到,在第三个焦点中,应用于接触面及其周围的热膏优化了向散热器的传热。
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