The AI Con: How to Fight Big Tech's Hype and Create the Future We Want—Emily M. Bender and Alex Hanna (New York, NY, USA: Harper Books, 2025, 274 pp.)

IF 1.9 4区工程技术 Q3 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

IEEE Technology and Society Magazine Pub Date : 2025-09-12 DOI:10.1109/MTS.2025.3590885

Tracy Valcourt

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Abstract

Presents reviews for the following list of books, The AI Con: How to Fight Big Tech's Hype and Create the Future We Want—Emily M. Bender and Alex Hanna (New York, NY, USA: Harper Books, 2025, 274 pp.).

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《人工智能骗局：如何对抗大型科技公司的炒作，创造我们想要的未来》——艾米丽·m·本德和亚历克斯·汉纳（美国纽约：哈珀图书，2025年，274页）

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IEEE Technology and Society Magazine 工程技术-工程：电子与电气

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期刊介绍： IEEE Technology and Society Magazine invites feature articles (refereed), special articles, and commentaries on topics within the scope of the IEEE Society on Social Implications of Technology, in the broad areas of social implications of electrotechnology, history of electrotechnology, and engineering ethics.