Heat Dissipation Design and Verification of Military Electronic Equipment Using 3D Printing Duct

Abstract

본 연구에서는 CFD 해석기법과 3D 프린팅 덕트를 활용하여 고발열 전자장비 시스템의 방열구조를 개선하였다. 전원 공급 장치를 별도의 공간에 배치하여 회로카드 조립체로 유입되는 냉각 공기 유량을 증가시키고 기하 형상의 3D 프린팅 덕트를 장착하여 고발열 회로카드 조립체로 냉각 공기를 집중시켰다. 이후 개선 시제품을 제작하여 고온 환경에서 동작 시험을 수행하였다. 그 결과 전자장비가 고온에서 안정적으로 동작하였으며, 고발열 회로카드 조립체는 허용온도 기준 평균 17°C의 고온 마진을 확보하였다.