Radiation hardened memory development at Honeywell

2001 IEEE Aerospace Conference Proceedings (Cat. No.01TH8542) Pub Date : 2001-03-10 DOI:10.1109/AERO.2001.931186

H. Kaakani

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Abstract

Deep submicron Silicon on Insulator (SOI) technology advancements at Honeywell have enabled new generations of radiation hard memory products. This paper covers plans and results of our SOI technology development programs for SRAM products and giant magneto resistive (GMR) non-volatile memory.

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2001 IEEE Aerospace Conference Proceedings (Cat. No.01TH8542)

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