Hermetic Fiber Sensor Packaging through Pressure Boundary for Harsh Environment Applications

27th International Conference on Optical Fiber Sensors Pub Date : 1900-01-01 DOI:10.1364/ofs.2022.w4.66

Shuda Zhong, Kehao Zhao, Zhichun Fan, Wu Jingyu, Yuqi Li, Qirui Wang, Kevin P. Chen

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Abstract

This paper presents a hermetic fiber sensor packaging technique using glass sealants through pressure boundaries for harsh environment applications. The embedded fiber sensors are leak-proof at 1MPa at temperatures up to 220oC.

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通过压力边界的密封光纤传感器封装在恶劣环境中的应用

本文介绍了一种使用玻璃密封胶通过压力边界的密封纤维传感器封装技术，用于恶劣环境的应用。嵌入式光纤传感器在高达220℃的温度下具有1MPa的防漏性能。

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27th International Conference on Optical Fiber Sensors

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