A comparative study on dicing of multiple project wafers

IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI: New Frontiers in VLSI Design (ISVLSI'05) Pub Date : 2005-05-11 DOI:10.1109/ISVLSI.2005.3

Meng-Chiou Wu, Rung-Bin Lin

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Abstract

This paper carries out a comparative study on the methods of dicing multi-project wafers (MPW). Our dicing method results in using 40% fewer wafers both for low and high volume production.

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多项目晶圆切割的比较研究

本文对多项目晶圆的切割方法进行了比较研究。我们的切割方法可以减少40%的晶圆用于小批量和大批量生产。

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IEEE Computer Society Annual Symposium on VLSI: New Frontiers in VLSI Design (ISVLSI'05)

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